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光令材料科技股份有限公司

公司地址 338028桃園市蘆竹區大豐街21號
公司網址 http://www.colinkmaterial.com
公司簡介 光令專注於研發多樣化的陶瓷及陶瓷金屬複合材料製程,致力滿足客戶對高熱導、低膨脹係數和高強度材料的不同需求。我們的核心領域包括為高頻IGBT底板提供卓越的導熱效益,確保客戶的產品性能升華。此外,我們更提供燃料電池氣流板和轉接頭,根據客戶對溫度和熱膨脹係數的精確要求,調整材料組成,以確保產品達到最佳化。透過不懈的研究與開發,我們致力於提供客製化解決方案,滿足不同應用領域對於材料性能的挑戰。光令以卓越品質和專業服務見稱,致力成為您信賴的合作夥伴,共同推動技術創新,實現卓越成就。
主要產品 氧化鋯增韌氧化鋁基板、氣化鋁基板、鋁碳化矽、各式陶瓷板
聯絡人 郭惠卿(總經理)、洪(貝青)砡(業務)
電話 883-3-311-2203
傳真 886-3-312-5626
電子信箱 vickykuo@coho.com.tw 、 vivianhung@coho.com.tw
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